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　　8月19日，天承科技公布2025年半年报，公司营业收入为2.13亿元，同比上升23.4%；归母纯利润是3673万元，同比上升0.2%；扣非归母纯利润是3174万元，同比上升3.5%。其中第二季度，公司营业收入为1.12亿元，同比上升20.4%；归母纯利润是1776万元，同比下降5.1%；扣非归母纯利润是1491万元，同比下降3.7%。

　　8月19日，芯碁微装宣布，其面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破，公司已与多家国内头部封测企业签订采购订单，产品主要使用在于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。

　　8月19日，赛微电子公告称，公司拟以1.57亿元收购青岛展诚科技有限公司56.24%股权，交易完成后，公司合计持有展诚科技61.00%股权，展诚科技将成为公司控股子公司。资料显示，展诚科技成立于 2002 年 5 月，专注于 IC设计服务与 EDA软件开发。展诚科学技术拥有专业突出、经验比较丰富的 IC 设计工程师团队及 EDA 软件开发团队，向诸多全球知名 IC 设计公司提供多样化服务。

　　8月19日，寒武纪（688256）开盘后一路走高，股价涨幅超5%，盘中成功突破 1000元大关，最高飙升至1001.1 元/股，再度刷新历史纪录。截止至发稿时，股价虽有所回调，但仍维持在933.98元/股。这一突破使得寒武纪总市值成功突破4000亿元，成为长期资金市场的焦点。

　　近日，半导体材料企业中科卓尔完成合计数亿元B轮融资，领投方为中银国际投资旗下成都交子中赢创新发展基金。同时，多家跟投机构亦在快速推进中。融资资金将用于半导体光刻用石英掩模基板的工艺研发、国产化产线建设及突破量产瓶颈。

　　知情的人偷偷表示，苹果将在印度生产所有四款iPhone 17机型，这些机型将于下个月首次亮相，这标志着所有新版本（包括Pro版）都将从一开始就从印度发货。

　　在业绩持续增长驱动下，龙辰科技近期正式开启北交所IPO上市征程，并获受理。不过笔者近日在查阅其IPO招股书发现，龙辰科技存在核心原材料高度依赖海外供应商的情况，且资产负债率一直处在高位，或不利于其长远健康发展。

　　据知情的人偷偷表示，英伟达正在为中国研发一款基于其最新Blackwell架构的新型人工智能（AI）芯片B30A，采用单芯片设计，将配备高带宽存储器（HBM）和英伟达NVLink技术，其性能将超过目前获准在中国销售的H20型号。

　　集邦咨询最新研究显示，在市场预期苹果于2026年下半年推出折叠产品的带动下，将助力折叠手机渗透率从2025年的1.6%提升至2027年的3%以上。预估2025年全球折叠手机铰链市场产值将达12亿美元。

　　九峰山实验室近日在磷化铟（InP）材料领域取得重要技术突破，成功开发出6英寸磷化铟（InP）基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平。

　　近期，芯擎科技完成规模超10亿元人民币的B轮融资。在去年中国国有企业结构调整基金二期等多家机构投资的基础上，又有多地政府基金、险资和银资热情参加，总计融资金额超10亿元人民币。在本轮融资中，芯擎科技成功获得湖北、山东两省首单AIC股权项目和央企险资太平金控的战略投资。

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　　全球顶级芯片制造设备制造商业绩分化，部分因中国市场放缓增长乏力，另一些则受益于AI芯片需求强劲。对华销售放缓是一个重要的因素。九家披露中国销售额的公司报告称，其第二季度销售额合计下降5%，至93亿美元，占总销售额的30%，低于2023年末至2024年初的40%左右。

　　为助力用户深入学习MUSA相关知识，摩尔线程开发者平台——摩尔学院推出“MUSA 训练营 学 MUSA 赢大奖”活动，诚邀各位开发者参与，在提升专业技能的同时，赢取丰厚奖励。

　　LG电子已开放旗下媒体与娱乐解决方案（MS）部门员工的自愿退休申请，该部门负责电视和其他家电产品。这是LG电子继2022年和2023年之后，两年来首次开展此类活动。

　　新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会将于9月18日在上海举行，报名通道现已开启，诚邀您前来参会。

　　8月18日，和远气体发布2025年半年度报告。报告数据显示，公司上半年实现营业收入8.06亿元，同比增长4.36%；归属于上市公司股东的净利润4917.29万元，同比增长12.43%，业绩保持稳健增长态势。

　　8月16日，投资5亿元的鄂州鑫瑞阳半导体激光器生产制造项目正式开工，该项目聚焦光学元器件研发和设计，突破关键技术瓶颈，产品精度达到国内领先水平。

　　8月18日，蔚蓝锂芯发布了重要的公告称，为更好的服务海外客户，拓展海外市场，同时应对可能的国际贸易政策变动的风险，控股子公司淮安光电拟在马来西亚进行LED项目建设投资，项目总投资8388万美元（约6.03亿人民币），新建LED CSP项目。项目全部建成达产后，预计将形成700KK芯片点测分选及CSP芯片封装月产能。

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