京瓷未来六年将一共出资47亿美元 在日本设立新半导体业相关零组件工厂

  京瓷社长谷本秀夫说：咱们要掌握高阶半导体零件商场，这块商场中长期将会生长一倍。

  京瓷这座新厂估量可在2026年4月之前竣工，建厂完结的第二年开端出产。 产品有芯片制作机具内所需的精细陶瓷零件，以及先进半导体封装资料。 新厂预料到2028会计年度可出产价值250亿美元的产品。

  跟着半导体制作技能节点进步到尺度只要几纳米。 制程复杂度进步，微影技能处理系统中的陶瓷零件需求跟着增加，主要是与金属零件比较，陶瓷更耐热胀和腐蚀。

  京瓷在陶瓷零件全球市占高达70%到80%。 从前因应需求生长，是在既有的鹿儿岛厂等出产线上提高产能。 现在挑选与索尼智能手机印象感测器厂的同一城市设新厂。

  本会计年度到2026年3月的三年傍边，京瓷本钱开销方案到达9000亿日元，大约两倍于前三个年度的开销。 对折的本钱开销将用于半导体相关工作。 而到2028会计年度，京瓷期望制作半导体相关资料的中心零件部分，出售能够冲高到1万亿日元，将较2021会计年度生长90%。

  2021财年，封装零件占京瓷中心零件部分营收的六成左右。 依据富士总研的研究报告，2028年全球半导体封装商场将较2021年生长48%至13.6万亿日元。

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